2025上海微電子工業(yè)展覽會邀請函‌

尊敬的客戶、合作伙伴及業(yè)界同仁：

您好！

創(chuàng)新驅動未來，智造引領變革！‌深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司‌誠摯邀請您蒞臨‌2025上海微電子工業(yè)展覽會‌（展位號：‌1N10‌），展會將于‌2025年4月22日-24日‌在上海世博展覽館盛大啟幕。作為微電子制造領域的年度盛會，我們期待與您共赴這場科技與智慧的碰撞，見證行業(yè)前沿技術的無限可能！

• BGA返修臺：采用先進的熱風加熱技術和精確控溫系統(tǒng)，確保芯片在修復過程中不受損害，適用于多種類型BGA封裝器件。
• X-Ray點料機：具備高效率和高精度的點料能力，為 SMT 生產線提供精確的物料計數和定位，確保生產過程的順暢與高效。其先進的 X-ray 成像技術，能夠快速準確地識別物料，減少人工操作誤差，降低生產成本。
• X-Ray無損探傷檢測設備：憑借高分辨率成像能力、非破壞性檢測特性以及自動化操作的便捷性，廣泛應用于電子制造、醫(yī)療設備、航空航天和汽車等多個領域。能夠檢測微小的焊接缺陷、材料內部的裂紋、異物和空洞，確保產品的高質量和安全性。