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五大優(yōu)勢使BGA返修臺廣泛應用

發(fā)布日期:2020-04-17 點擊次數:14024

十年前BGA返修一般都是使用傳統(tǒng)的熱風槍手工操作的,而如今普遍使用能夠自動化運作的BGA返修臺。是什么優(yōu)勢使BGA返修臺廣泛應用,讓SMT行業(yè)提升了一個里程碑意義的科學高度?

  一、人工成本低。普通員工的平均工資續(xù)的提高,企業(yè)必須不斷優(yōu)化產業(yè)結構,控制成本,自動化設備不但減少了大量的人員投入,還大幅提高了生產效率。BGA返修臺使人員投入從以往的近十人銳減到一兩人。

  二、生產連貫性強。以往手工時代,在BGA返修這個重要的崗位往往不能長期連貫地運作。大部分員工不熟悉其使用規(guī)律,并且員工的去留也不穩(wěn)定。此崗位一旦空缺,企業(yè)會損失重大。因此,能夠自動化連貫生產運作的BGA返修臺可以為企業(yè)解決停產的重大問題。

  三、操作簡便。BGA返修臺不僅提高了生產效率,還操作簡便,易學易懂。

  四、生產效率高。BGA返修臺的自動化技術能夠持做到持續(xù)批量精確地運作,故生產效率能夠大幅提高。

  五、產品質量高。BGA返修臺能夠合理精準地生產,控溫和控風速能力強,對PCB板和BGA芯片的損傷小,返修效果極佳,因此其生產的產品質量非常好。

  BGA返修臺之所以應用廣泛,除了以上的五大優(yōu)勢外,還有其他次要的優(yōu)勢,比如,如今BGA芯片做得非常小,BGA返修臺也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點對對準確對位;有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴,便于更換;可以設置操作權限密碼,以防工藝流程被篡改。手工操作BGA返修已成為歷史,以后BGA返修臺會有更多優(yōu)越特性,以BGA返修臺為主流的SMT時代必將徹底取代熱風槍BGA返修的SMT上古時代!


  鼎華BGA返修臺已經跑在當今時代的前沿!因為,鼎華科技擁有一批勇于拼搏,不斷創(chuàng)新的科研團隊。