BGA封裝和焊接技術(shù)：

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)按封裝材料分為陶瓷球柵陣列 
CBGA(Ceramic Bal l Grid Array)、載帶球柵陣列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球柵陣列PBGA(Plastic Ball Array)。柱狀焊點(diǎn)按封裝形式又稱為陶瓷柱柵陣列CCGA(Ceramic Column Grid Array)。

BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。在組裝過程中，它的優(yōu)點(diǎn)是消除了精細(xì)間距器件(如0．5間距以下QFP)由于引線而引起的共平面度差和翹曲度的問題。缺點(diǎn)是由于BGA的多I／0端位于封裝體的下面，其焊接質(zhì)量的好壞不能依靠可見焊點(diǎn)的形狀等進(jìn)行判斷，運(yùn)用市面上昂貴的專用檢測(cè)設(shè)備，也不能對(duì)BGA的焊接質(zhì)量進(jìn)行定量判定。因此，在BGA的組裝過程中，由于焊點(diǎn)的不可見因素，其焊接質(zhì)量很難控制。全面了解影響B(tài)GA焊接技術(shù)的質(zhì)量影響因素，在生產(chǎn)過程中有針對(duì)性的進(jìn)行控制，能有效提高BGA芯片的焊接質(zhì)量，確保通信產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。