重慶郵電大學教學bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發(fā)布日期:2020-06-03
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重慶郵電大學（Chongqing University of Posts and Telecommunications）簡稱重郵，坐落于中國重慶市主城區(qū)南山風景區(qū)內，是中華人民共和國工業(yè)和信息化部與重慶市人民政府共建的教學研究型大學，入選國家“中西部高?；A能力建設工程”、國家“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”，是國家“2011計劃”核心協(xié)同高校、中國政府獎學金來華留學生接收院校、國家大學生文化素質教育基地、國家布點設立并重點建設的四所郵電高校之一，CDIO工程教育聯(lián)盟成員單位。
BGA封裝得益于其體積小，存儲空間大的優(yōu)勢，被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業(yè)課程，為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小，對于焊點的要求就非常高，如果一旦焊點出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。重慶郵電大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧，理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備，為學生提供專業(yè)的教學課程，讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。
BGA封裝得益于其體積小，存儲空間大的優(yōu)勢，被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分，各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業(yè)課程，為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小，對于焊點的要求就非常高，如果一旦焊點出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。重慶郵電大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧，理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備，為學生提供專業(yè)的教學課程，讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。
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