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2021年深圳市鼎華科技春節(jié)放假通知

2021年，春節(jié)即將到來，為了讓員工度過一個充實(shí)平安的春節(jié)，深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司春節(jié)放假時間如下：

2021年鼎華科技元旦放假通知

2020年即將畫上圓滿的句號，2021年元旦將至，為了讓員工度過一個充實(shí)平安的假期，深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司元旦放假時間如下：

鼎華科技獲水滴信用“立信企業(yè)”榮譽(yù)稱號

2020年11月10日，鼎華科技發(fā)展有限公司通過企業(yè)信用評價認(rèn)證并獲得水滴信用"立信企業(yè)”稱號。此項(xiàng)榮譽(yù)不僅是對鼎華科技綜合實(shí)力的肯定，更是誠信經(jīng)營的見證。

鼎華科技順利通過知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證

2020年7月，鼎華科技順利通過知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)審核工作，獲得由中審(深圳)認(rèn)證有限公司頒發(fā)的《知識產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證證書》。

病魔無情，鼎華有愛，愛心點(diǎn)燃希望

他是何工，是鼎華大家庭的一員；每天享受工作帶給自己的快樂，下班與家人溫馨的團(tuán)聚在一起。然而可惡的癌癥侵害了他家人的身體，擊破了他原本幸福的生活……

BGA封裝和焊接技術(shù)介紹

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。

BGA封裝形式探討

對于每一種BGA，其工藝參數(shù)可進(jìn)行分別的優(yōu)化，以得出使用每一形式時所期望的最佳熱響應(yīng)。

bga最吸引人的基本特點(diǎn)

BGA最為引人注意的基本特點(diǎn)是對于IO數(shù)量超過200的IO仍可以利用現(xiàn)有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊，而現(xiàn)有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。

BGA的三種類型介紹

BGA的封裝形式有多種，形成了一個（家族），它們不僅在尺寸、與IO數(shù)量上不同，而且其物理結(jié)構(gòu)和封裝材料也不同。

BGA技術(shù)發(fā)展歷史

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)

BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析

在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。

BGA失效分析

芯片內(nèi)部分析的結(jié)果表明，BGA的失效原因是芯片內(nèi)部有層間局部擊穿現(xiàn)象

鼎華科技端午節(jié)放假通知

端午佳節(jié)即將來臨，鼎華科技向客戶及全體員工致以節(jié)日的問候，公司衷心祝福各位客戶及員工端午佳節(jié)快樂，身體健康，萬事如意。

鼎華科技五一放假通知

BGA返修臺工藝流程

貼裝可用返修臺貼裝體系，若PCBA尺度超出返修臺設(shè)備尺度規(guī)模的可用貼片機(jī)貼裝.

BGA返修臺曲線表

筆者搜集修正了各種BGA芯片的焊接數(shù)據(jù)與不一樣格局的表格，期望對咱們有協(xié)助。

BGA芯片專題

BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了

分析BGA返修臺市場發(fā)展空間

相信在不久，我們一定會看到一個更加健康的BGA返修臺的行業(yè)新風(fēng)貌。

bga焊臺的7大功能

鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺，BGA焊臺的技術(shù)也越來越成熟了

BGA測試治具相關(guān)資料

BGA封裝形式對再流焊效果的影響

因此，BGA封裝材料及在封裝中的位置勢必會越來越重要